Zirkuitu Inprimatu Plaketarako EMS irtenbideak
Deskribapena
20 SMT lerro, 8 DIP eta proba-lerroetarako SPI, AOI eta X izpien gailuz hornituta, muntaketa-teknika ugari biltzen dituen zerbitzu aurreratu bat eskaintzen dugu eta geruza anitzeko PCBA, PCBA malgua ekoizten duena.Gure laborategi profesionalak ROHS, tanta, ESD eta tenperatura altuko eta baxuko probak egiteko gailuak ditu.Produktu guztiak kalitate kontrol zorrotzaren bidez transmititzen dira.IAF 16949 estandarraren araberako fabrikazio kudeaketarako MES sistema aurreratua erabiliz, produkzioa modu eraginkorrean eta seguruan kudeatzen dugu.
Baliabideak eta ingeniariak konbinatuz, programaren irtenbideak ere eskain ditzakegu, IC programaren garapenetik eta softwaretik zirkuitu elektrikoen diseinuraino.Osasungintzan eta bezeroen elektronikan proiektuak garatzen esperientziarekin, zure ideiak bereganatu ditzakegu eta benetako produktuari bizia eman.Softwarea, programa eta plaka bera garatuz, plakaren fabrikazio prozesu osoa kudeatu dezakegu, baita azken produktuak ere.Gure PCB fabrikari eta ingeniariei esker, abantaila lehiakorrak eskaintzen dizkigu fabrika arruntarekin alderatuta.Produktuen diseinu eta garapen taldean, kantitate ezberdinetan ezarritako fabrikazio-metodoan eta hornikuntza-katearen arteko komunikazio eraginkorrean oinarrituta, erronkei aurre egin eta lana egingo dugulakoan gaude.
| PCBA gaitasuna | |
| Ekipamendu automatikoak | Deskribapena |
| Laser markatzeko makina PCB500 | Markatzeko tartea: 400*400mm |
| Abiadura: ≤7000mm/S | |
| Gehienezko potentzia: 120W | |
| Q-aldaketa, betebeharra: 0-25KHZ;% 0-60 | |
| DSP-1008 inprimatzeko makina | PCB tamaina: MAX: 400 * 34mm MIN: 50 * 50mm T: 0.2 ~ 6.0mm |
| Txantiloiaren tamaina: MAX: 737*737mm MIN: 420 * 520 mm | |
| Arraskailuaren presioa: 0,5 ~ 10Kgf/cm2 | |
| Garbiketa metodoa: Garbiketa lehorra, garbiketa hezea, xurgagailua (programagarria) | |
| Inprimatzeko abiadura: 6~200mm/seg | |
| Inprimatzeko zehaztasuna: ± 0,025 mm | |
| SPI | Neurtzeko printzipioa: 3D White Light PSLM PMP |
| Neurtzeko elementua: Soldadura-pasta bolumena, azalera, altuera, XY desplazamendua, forma | |
| Lentearen bereizmena: 18um | |
| Zehaztasuna: XY bereizmena: 1um; Abiadura handia: 0.37um | |
| Ikusiaren dimentsioa: 40*40mm | |
| FOV abiadura: 0,45 s/FOV | |
| Abiadura handiko SMT makina SM471 | PCB tamaina: MAX: 460 * 250mm MIN: 50 * 40mm T: 0.38 ~ 4.2mm |
| Muntatze-ardatz kopurua: 10 ardatz x 2 cantilever | |
| Osagaien tamaina: Txipa 0402 (01005 hazbetekoa) ~ □ 14 mm (H12 mm) IC, Konektorea (berun-pasa 0,4 mm), ※BGA, CSP (Tin bola tartea 0,4 mm) | |
| Muntatzeko zehaztasuna: txipa ± 50um@3ó/txipa, QFP ±30um@3ó/txipa | |
| Muntatzeko abiadura: 75000 CPH | |
| Abiadura handiko SMT makina SM482 | PCB tamaina: MAX: 460 * 400mm MIN: 50 * 40mm T: 0.38 ~ 4.2mm |
| Muntatzeko ardatzen kopurua: 10 ardatz x 1 cantilever | |
| Osagaien tamaina: 0402 (01005 hazbete) ~ □ 16 mm IC, Konektorea (berunezko pasua 0,4 mm), ※ BGA, CSP (Tin bola tartea 0,4 mm) | |
| Muntatzeko zehaztasuna: ± 50μm@μ+3σ (txiparen tamaina estandarraren arabera) | |
| Muntatzeko abiadura: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Nitrogeno errefluxuko labea | Zona: 9 berogailu gune, 2 hozte gune |
| Bero iturria: Aire beroaren konbekzioa | |
| Tenperatura kontrolatzeko zehaztasuna: ±1 ℃ | |
| Konpentsazio termikoaren ahalmena: ±2 ℃ | |
| Abiadura orbitala: 180—1800 mm/min | |
| Pista zabalera tartea: 50-460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Neurketa-printzipioa: HD kamerak PCB plakan irradiatzen den hiru koloreko argiaren zati bakoitzaren isla-egoera lortzen du eta pixel puntu bakoitzaren gris eta RGB balioen irudia edo eragiketa logikoa parekatuz epaitzen du. |
| Neurtzeko elementua: soldadura-pasta inprimatzeko akatsak, piezen akatsak, soldadura-junturaren akatsak | |
| Lentearen bereizmena: 10um | |
| Zehaztasuna: XY bereizmena: ≤8um | |
| 3D X-IZPIAK AX8200MAX | Detekzio-tamaina maximoa: 235mm * 385mm |
| Gehienezko potentzia: 8W | |
| Gehienezko tentsioa: 90KV/100KV | |
| Fokuaren tamaina: 5μm | |
| Segurtasuna (erradiazio-dosia): <1uSv/h | |
| Uhin-soldadura DS-250 | PCB zabalera: 50-250mm |
| PCB transmisioaren altuera: 750 ± 20 mm | |
| Transmisio-abiadura: 0-2000mm | |
| Aurreberotze gunearen luzera: 0,8M | |
| Aurreberotzeko zona kopurua: 2 | |
| Uhin zenbakia: Uhin bikoitza | |
| Taula zatitzeko makina | Lan-eremua: MAX: 285*340mm MIN:50*50mm |
| Ebaketa-zehaztasuna: ± 0,10 mm | |
| Ebaketa-abiadura: 0~100mm/S | |
| Ardatzaren biraketa-abiadura: MAX: 40000 rpm | |
| Teknologia Gaitasuna | ||
| Zenbakia | Elementua | Gaitasun handia |
| 1 | oinarrizko materiala | Tg FR4 normala, Tg FR4 altua, PTFE, Rogers, Dk/Df baxua etab. |
| 2 | Soldadura maskara kolorea | berdea, gorria, urdina, zuria, horia, morea, beltza |
| 3 | Kondaira kolorea | zuria, horia, beltza, gorria |
| 4 | Gainazaleko tratamendu mota | ENIG, Murgiltze-lata, HAF, HAF LF, OSP, flash urrea, urrezko hatza, zilarrezko esterlina |
| 5 | Max.geruza gora (L) | 50 |
| 6 | Max.unitatearen tamaina (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Max.laneko panelaren tamaina (mm) | 620 * 900 (24"x35,4") |
| 8 | Max.taularen lodiera (mm) | 12 |
| 9 | Min.taularen lodiera (mm) | 0.3 |
| 10 | Taularen lodieraren tolerantzia (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1.00mm: +/-% 10 |
| 11 | Erregistratzeko tolerantzia (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Min.zulatzeko zuloaren diametroa (mm) | 0,15 |
| 13 | Min.laser zulatzeko zuloaren diametroa (mm) | 0,075 |
| 14 | Max.alderdia (zulotik barrena) | 15:1 |
| Max.alderdia (mikro-bide) | 1.3:1 | |
| 15 | Min.zuloaren ertza kobrezko espaziora (mm) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L＞44, 0,3 |
| 16 | Min.barne-geruzaren tartea (mm) | 0,15 |
| 17 | Min.zulo ertzetik zulo ertzetik espazioa (mm) | 0,28 |
| 18 | Min.zuloaren ertza profilaren lerroaren espaziotik (mm) | 0.2 |
| 19 | Min.barruko kobrea profilaren lerroaren sabia (mm) | 0.2 |
| 20 | Zuloen arteko erregistro-perdoia (mm) | ±0,05 |
| 21 | Max.amaitutako kobrearen lodiera (um) | Kanpoko geruza: 420 (12 oz) Barneko geruza: 210 (6oz) |
| 22 | Min.arrastoaren zabalera (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 23 | Min.arrastoaren espazioa (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 24 | Soldadura-maskararen lodiera (um) | lerroaren izkina: >8 (0,3mil) kobrearen gainean: > 10 (0,4 mil) |
| 25 | ENIG urrezko lodiera (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | ENIG nikle lodiera (um) | 3-9 |
| 27 | Zilarrezko lodiera (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Min.HAL lata lodiera (um) | 0,75 |
| 29 | Murgiltze lata lodiera (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Urrezko lodiera gogorra urrezko lodiera (um) | 1,27-2,0 |
| 31 | urrezko hatz plaka urre lodiera (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | urrezko hatz plaka nikle lodiera (um) | 3-15 |
| 33 | flash urre xaflatzea urre lodiera (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | flash urrezko xaflaketa nikle lodiera (um) | 3-15 |
| 35 | profilaren tamainaren tolerantzia (mm) | ±0,08 |
| 36 | Max.soldadura-maskara tapoitzeko zuloaren tamaina (mm) | 0,7 |
| 37 | BGA pad (mm) | ≥0,25 (HAL edo HAL doan: 0,35) |
| 38 | V-CUT xaflaren posizioaren tolerantzia (mm) | +/-0,10 |
| 39 | V-CUT posizioaren tolerantzia (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Urrezko hatz alakaren angeluaren tolerantzia (o) | +/-5 |
| 41 | Inpedientzia-tolerantzia (%) | +/-%5 |
| 42 | Deformazio tolerantzia (%) | %0,75 |
| 43 | Min.legendaren zabalera (mm) | 0.1 |
| 44 | Su sugarra kals | 94V-0 |
| Berezia Via pad produktuetan | Erretxina tapatutako zuloaren tamaina (min.) (mm) | 0.3 |
| Erretxina tapatutako zuloaren tamaina (gehienez) (mm) | 0,75 | |
| Erretxina entxufatuta dagoen taularen lodiera (min.) (mm) | 0,5 | |
| Erretxina entxufatuta dagoen taularen lodiera (gehienez) (mm) | 3.5 | |
| Erretxina entxufatuta dagoen aspektu-erlazio maximoa | 8:1 | |
| Erretxinarekin zulotik zulo gutxieneko tartea (mm) | 0.4 | |
| Zuloen tamaina desberdina al daiteke taula batean? | bai | |
| Atzeko planoko taula | Elementua | |
| Max.pnl tamaina (amaituta) (mm) | 580*880 | |
| Max.laneko panelaren tamaina (mm) | 914 × 620 | |
| Max.taularen lodiera (mm) | 12 | |
| Max.geruza gora (L) | 60 | |
| Alderdia | 30:1 (Gutxieneko zuloa: 0,4 mm) | |
| Lerro zabala/espazioa (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Atzeko zulagailu gaitasuna | Bai | |
| Atzeko zulagailuaren tolerantzia (mm) | ±0,05 | |
| Prentsa doitzeko zuloen tolerantzia (mm) | ±0,05 | |
| Gainazaleko tratamendu mota | OSP, zilar esterlina, ENIG | |
| Taula zurrun-flexua | Zuloaren tamaina (mm) | 0.2 |
| Lodiera dielektrikoa (mm) | 0,025 | |
| Laneko panelaren tamaina (mm) | 350 x 500 | |
| Lerro zabala/espazioa (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Gogortzailea | Bai | |
| Ohol malguaren geruzak (L) | 8 (ohol malguaren 4 geruza) | |
| Taulen geruza zurrunak (L) | ≥14 | |
| Gainazaleko tratamendua | Denak | |
| Flex board erdiko edo kanpoko geruzan | Biak | |
| HDI produktuetarako berezia | Laser zulatzeko zuloaren tamaina (mm) | 0,075 |
| Max.lodiera dielektrikoa (mm) | 0,15 | |
| Min.lodiera dielektrikoa (mm) | 0,05 | |
| Max.alderdia | 1.5:1 | |
| Beheko Pad tamaina (micro-bidearen azpian) (mm) | Zuloaren tamaina+0,15 | |
| Goiko alboko Pad tamaina (micro-bidean) (mm) | Zuloaren tamaina+0,15 | |
| Kobrezko betegarria ala ez (bai ala ez) (mm) | bai | |
| Pad diseinuan edo ez (bai ala ez) | bai | |
| Lurperatutako zuloko erretxina tapatuta (bai ala ez) | bai | |
| Min.tamainaren bidez kobrez bete daiteke (mm) | 0.1 | |
| Max.pilatzeko aldiz | edozein geruza | |